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沈阳东创贵金属材料有限公司
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金电解槽设计价格-金电解槽设计-沈阳东创【诚信为本】

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:586204334                    更新时间:2024-10-18
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溅射技术:溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。

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