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什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,1N金靶材,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。







稀土金属制取(preparation of rare earth metal),哪里有1N金靶材,将稀土化合物还原成金属的过程。还原所制得的稀土金属产品含稀土95%~99%,主要用作钢铁、有色金属及其合金的添加剂,以及用作生产稀土永磁材料、贮氢材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德尔(C.G.Mosander)自1826年先制得金属以来,哪家有金1N金靶材,现已能生产全部稀土金属,产品纯度达到99.9%。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属 。

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,1N金靶材价格,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的质量提出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。


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