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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，玫瑰金靶材哪家好，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，池州玫瑰金靶材，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。

在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。

在使用电子照相方法的打印技术中，已经渐进实现高速打印操作、高质量图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化，并且变得很普遍。色粉一直是这些改进的关键。为满足上述需要，玫瑰金靶材加工，必须形成精细分配的色粉颗粒，使得色粉颗粒的直径均一，并且使得色粉颗粒呈球形。至于形成精细分配的色粉颗粒的技术，近已经开发出直径不超过10nm的色粉和不超过5pm的色粉。至于使色粉呈球形的技术，已经开发出球形度99%以上的色粉。

金属靶材材质分为：

镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等。