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沈阳东创贵金属材料有限公司
第9年 |    
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甘肃玫瑰金靶材-沈阳东创【诚信为本】-玫瑰金靶材加工

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:601834880                    更新时间:2025-09-05
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背靶的选择

对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右

导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;

强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。

结构要求:空心或者实心结构;

厚度适中:3mm左右,太厚,玫瑰金靶材加工,消耗部分磁强;太薄,容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上,玫瑰金靶材谁家好,升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

超纯金属,指的化学杂质和物理杂质 (晶体缺陷) 含量的金属。目前主要以化学杂质的含量为标准,常以杂质在金属中总含 量的百万分之几表示 。超纯金属是相对高纯度的金属,一般指金属纯度达到纯度9以上的金属,物理杂质的概念才是有意义的。

材料的纯度对其性能,特别是微电子学、光电子学性能影响很大,现代高技术产业要求制备出超纯金属以利于制作器件。

而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,甘肃玫瑰金靶材,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,玫瑰金靶材报价,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

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