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在贵金属范畴内，金、银、铂、钯由于具有良好的机械物理性能，哪家有包银导电辊，延展性，因此通常经行铸造、锻造以后，便很容易拉制成各种规格的丝材。在事实上，金、银、铂、钯无需进行中间退火，便可以从0.6cm以上一直拉到0.01cm，包银导电辊，也就是说经冷拉后的截面积可以缩小99.95%以上，如果经过中间退火，铂可以拉至0.0076mm。资料介绍，如果采用沃拉斯顿法镀银后，可以冷拉至0.001mm，包银导电辊报价，铑不能进行冷加工，但加热后也具有很大的延伸性能，还是可以拉制成一定程度的铑丝，铱在室温下硬而脆，因此也不能加工。

生产高纯银的电解工艺大多采用低酸工艺，一般认为：游离HNO3的作用在于改善电解液的导电性，但含量不易过高，否则会使阴极析出银返溶，故实际生产中通常电解液含浓度约在3~15g/L，对应pH值约0. 6~1. 3。银电解在电解工艺中，Cu2+具有改善电银粉晶体结构、增强电解液导电性能、减少电解液浓差极化等功效，所以银电解工艺过程中，采用通过在银电解液中加入Cu2+的方法或者在银阳极中添加微量金属铜，但必须控制银电解液中Cu2+浓度小于50g/l进行精炼。但铜离子过高，会引起铜在阴极的析出，从而影响高纯银的品质。

为了减少靶材固体中的气孔，包银导电辊价格，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布：通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。