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沈阳东创贵金属材料有限公司

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沈阳东创贵金属材料有限公司
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银垫圈加工-淮南银垫圈-沈阳东创【精益求精】(查看)

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:599614143                    更新时间:2025-07-08
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为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

现在行业中通用的测量方法基本是手动进行的,银垫圈加工,其劣势在于手动测试受人为因素 (用力的大小,接触面积等)影响较大,手动测试无法实现同一被测物目标的多次数值的重现,手动测试时只能达到每次测试出来一个数值,无法做产品的分析。另外一般的电阻测量仪器受温度和湿度的影响较大,淮南银垫圈,无法测量,导致不能得出的数值,从而不能保证广品的品质。

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