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沈阳东创【全心全意】(图)-1N金靶材报价-池州1N金靶材

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:598271090                    更新时间:2025-06-06
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背靶材料:

无氧铜(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有良好的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温帖合的条件下,池州1N金靶材,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。

超纯金属的检测方法极为困难。痕量元素的化学分析系指一克样品中含有微克级(10克/克)、毫微克级(10克/克)、微微克级(10克/克)杂质的确定。常用的手段有中子和带电粒子活化分析,原子吸收光谱分析,荧光分光光度分析,质谱分析,化学光谱分析及气体分析等。在单晶体高纯材料中,晶体缺陷对材料性能起显著影响,称为物理杂质,1N金靶材报价,主要依靠在晶体生长过程中控制单晶平稳均匀的生长来减少晶体缺陷。

什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。

 1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;

 2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,哪家有金1N金靶材,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

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