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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,纯钯靶材回收,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。
在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,纯钯靶材报价,薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大,过99.995%(4N5)纯度的铜靶,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,吉林纯钯靶材,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
导电橡胶能够提供较高的打印密度。但导电橡胶的导电率是如此之高,以致其不能对色粉充电至较高程度。当仅仅将由金属氧化物组成的无机填料(D)作为填料与橡胶组分(A)混合时,纯钯靶材谁家好,导电橡胶能够得到降低色粉的物理粘附力的效果,但是不能将色粉充电至较高程度,因此不能提供足够的打印密度。如上所述,在独立地将填料(B)至(D)与橡胶组分(A)混和时,必须大量使用填料。
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