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发布时间:2022-02-14 02:58:00 作者:东创贵金属
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能,W/Ti合金具有低的电阻系数、良好的热稳定性能。简单说的话,靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应。
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。
在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如上所述,在独立地将填料(B)至(D)与橡胶组分(A)混和时,必须大量使用填料。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大,过99.995%(4N5)纯度的铜靶,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。
人类社会的存在,科学技术的进步和发展,已成为21世纪***首要的战略储备物资,且与各国的政治经济和社会发展有着息息相关的紧密联系,在已知的传统产业和应用领域中,高纯材料、合金、各种深加工的制品(半成品)及化学制品,已被广泛应用到冶金钢铁,石油化工,有机化工,化工,电子电器,汽车制造,光学玻璃,玻璃纤维。为满足上述需要,必须形成精细分配的色粉颗粒,使得色粉颗粒的直径均一,并且使得色粉颗粒呈球形。
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