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靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的(Ar)离子化。

造成靶与(Ar)离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，也可溅射非导电的材料，同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。

黄金矿山金的就地冶炼70年代以前，黄金生产处于初步发展阶段，除少数矿山开始采用***化法提金工艺外，矿山就地产金主要是从砂矿重选所得的自然金和精矿的冶炼，以及混法提金工艺产出的膏体为原料就地冶炼，就地产金量仅占总产量的30%，70%的金依有色冶炼厂回收。因此，Pt不能作为铝化物涂层的扩散障，转而作为Al的扩散媒介。

1970年以后，黄金生产逐步发展，***化法提金工艺日益广泛地应用，矿山就地产金量日渐增多，1985年矿山成品金的产量已占***黄金产量的70%，选厂产出的精矿产品大部分就地***化冶炼产出成品金。

国内某公司产出的铜阳极泥高镍阳极泥镍含量高达45%左右，镍主要以NiO、NiO2、(Ni、Fe)3O4的形态存在。可供该公司选择并且在工业上成功应用的工艺流程仅有两种：一种是利用硫酸化焙烧蒸硒，酸浸脱铜和镍；另一种是利用加压浸出脱除镍铜，然后利用硫酸化焙烧蒸硒。这两种方法都需要硫酸化焙烧，处理过程中设备腐蚀严重而且会有SO2溢出，工作环境条件差。99标准的电解银粉，但高纯银的产率很低，且电解液中铜、铅离子升高很快，对电解液必须进行频繁的处理，且电解银粉中的杂质元素铜、铅、铁等时常会超标，使用电银加工材料的客户颇有微词，故必须再寻找途径，提高银的质量。

***在众多的应用领域中起着关键的***的作用，因此被誉为“首要高技术金属”、“现代工业的维生素”“现代新金属”，发达的国家长期以来一直把***视为“战略性物质”。其中的黄金、白银被认为是抵御通货膨胀的非常好的避险产品，其货币功能始终被各国、人民所认可和接受，尤其在金融危机、经济危机和地缘政治发生剧烈波动时更是凸现出来。新型高温材料、气冷叶片技术以及高温防护涂层是***发动机叶片制造中不可或缺的三大关键技术。