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绑定的适用范围

 技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。

建议绑定的靶材：

 ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；

 锡、铟等软金属靶；

 靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端：

 1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；

 2.***靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。

随着黄金资源的开采紧张，民用、科技、***、航天等用黄金量的增加，促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等***成品之间的差价是比较固定的，而金银做为***，不论在任何时候总是增值的，因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源，取之不绝，用之不尽。真正实现了环保的处理、循环再生利用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。可见，电子垃圾的问题并不是不能解决，只要能让电子垃圾“从科技中来，到科技中去”，就可以变废为宝，产生良好的经济和社会效益。

金属靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。有金属类、合金类、氧化物类等等。

简单说的话，例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜......铝膜等。更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

应用于显示屏的阻挡层或调色层，笔记本电脑的装饰层、电池的封装等.